LED玻璃线路板电路板PCB
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玻璃电路板制造方法包括以下步骤：提供一玻璃基板；于玻璃基板的一表面形成一金属层；于金属层上形成一金属结合层；图案化金属层与金属结合层，以形成一图案化金属层及一图案化金属结合层，并暴露玻璃基板的部分表面；以及于玻璃基板的部分表面以及图案化金属结合层上形成一绝缘层，并于绝缘层形成至少一开口。该玻璃电路板，包括一玻璃基板、一图案化金属层、一图案化金属结合层以及一绝缘层。玻璃基板是具有一表面；图案化金属层设置于玻璃基板的表面，并暴露玻璃基板的部分表面；图案化金属结合层设置于图案化金属层上；以及绝缘层设置于玻璃基板的部分表面及图案化金属结合层上，且绝缘层具有至少一开口。

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